한국첨단소재, '실리콘포토닉스 기반 온도 센서' 기술 이전 계약(25.05.28)
- 개발기관한국광기술원
- 개발자-
- 도입기업한국첨단소재
- 기술이전일자2025.05.28
- URLhttps://www.newsis.com/view/NISX20250528_0003192547
기술료 규모
기술내용
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이전된 기술은 실리콘 기반의 AWG(Arrayed Waveguide Grating) 구조를 활용해 기존 전자식 온도 센서에 비해 뛰어난 정밀도와 신뢰성을 제공한다.
특히 이번 기술 이전에는 ▲도파로 구조 설계 ▲PLC(평판형 광 도파로) FA(파이버 어레이) 본딩 공정 ▲센서 신뢰성 평가 등 핵심 제조기술이 포함돼 있어 고집적 광센서 소자 개발의 기반이 될 것이라는 평가를 받고 있다고 회사 측은 설명했다.
기타
특히 이번 기술 이전에는 ▲도파로 구조 설계 ▲PLC(평판형 광 도파로) FA(파이버 어레이) 본딩 공정 ▲센서 신뢰성 평가 등 핵심 제조기술이 포함돼 있어 고집적 광센서 소자 개발의 기반이 될 것이라는 평가를 받고 있다고 회사 측은 설명했다.
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